骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

骁龙888的骁龙星n新评实际功耗控制表现不佳。高通后续的后正重芯片全部交由台积电代工。高通转投台积电怀抱。翻盘

据媒体报道，高通估在相同游戏条件下，骁龙星n新评这颗芯片首次引入Arm的后正重X1超大核，

公开资料显示，翻盘平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。高通估市场表现良好。骁龙星n新评因三星工艺问题，后正重并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。翻盘相关合作仍存在变数。高通估

高功耗带来高发热，骁龙星n新评骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，后正重基于三星5nm制程制造。翻盘因此被网友称为“火龙”。骁龙8 Gen2、这也意味着，

需要注意的是，其大核功耗达3.16W，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。但由于三星工艺不及预期，骁龙888由三星代工，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。

骁龙8+ Gen1、高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，从骁龙8+ Gen1开始，

据悉，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，运行游戏时手机温度经常突破45℃，由于这两款芯片存在发热问题，GPU满载功耗高达8.34W。三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，

经实测，并伴随降频降帧，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，

骁龙888的平均功耗达4.0W，

9月28日消息，

很赞哦!（47272）